金剛石：專為高效散熱而生

引言隨著終端產(chǎn)品對輕薄化和高效化的要求提升，半導體方案的發(fā)展方向已不僅僅是提升性能而已，發(fā)熱量和散熱表現(xiàn)也成為半導體設(shè)計中相當重要的因素。發(fā)熱量主要和芯片制造工藝和溫度控制算法有關(guān)，而散熱表現(xiàn)則可以在材料和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上下功夫。在導熱散熱領(lǐng)域，材料如何選擇？在散熱材料的選擇上，傳統(tǒng)石墨片、石墨烯等材料雖 2025-03-14 39人閱讀 類別：行業(yè)新聞

日本 Orbray 開發(fā)出20mm×20mm金剛石單晶基板

根據(jù)Orbray 官網(wǎng)的消息稱，Orbray開發(fā)出了世界上最大的自立單晶（111）金剛石襯底的生產(chǎn)技術(shù)，尺寸為 20mm × 20mm。這一成果標志著公司在推進基于金剛石的量子器件和功率器件方面邁出了重要一步。Orbray公司的目標是到 2026 年實現(xiàn)大型（111）金剛石襯底的商業(yè)化，同時還在積極開發(fā) n 型自立金剛石襯底，這是金 2025-03-07 33人閱讀 類別：行業(yè)新聞

DeepSeek：2025年超硬材料行業(yè)發(fā)展趨勢，回答太驚艷了！

近期，中國AI大模型創(chuàng)業(yè)公司DeepSeek（深度求索）正式發(fā)布DeepSeek-R1大模型，憑借低成本、高性能、開源共享的模式，DeepSeek火速出圈，迅速引起國際社會廣泛關(guān)注與討論。作為一款大型語言模型，DeepSeek擁有強大的自然語言處理能力，能夠理解并回答問題，還能輔助寫代碼、整理資料和解決復雜的數(shù)學問題。那么，作為當前最熱 2025-03-07 38人閱讀 類別：行業(yè)新聞

印度與荷蘭押注金剛石半導體，探索未來科技新前沿

在全球半導體技術(shù)日新月異的今天，傳統(tǒng)硅基芯片的性能正逐漸逼近其物理極限。為了尋找更高效、更耐用的新型材料，行業(yè)目光已轉(zhuǎn)向第三代半導體材料，如碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN），而金剛石半導體更是被譽為“終極半導體材料”，正逐步走進科研與產(chǎn)業(yè)化的核心舞臺。近日，印度與荷蘭達成合作協(xié)議，共同推進金剛石半導體的 2025-02-28 44人閱讀 類別：行業(yè)新聞

金剛石在照明領(lǐng)域的應(yīng)用已經(jīng)落地

點擊藍字關(guān)注我們金剛石，這個自然界最堅硬的物質(zhì)，曾因璀璨奪目成為珠寶界的寵兒。如今，它正以另一種姿態(tài)走進大眾視野——成為照明技術(shù)革新的核心材料。在LED照明技術(shù)日新月異的今天，散熱問題一直是制約其性能提升的關(guān)鍵因素。隨著LED技術(shù)不斷向高光效、高功率方向邁進，高功率LED封裝技術(shù)因其結(jié)構(gòu)和工藝的復雜性，對LED 2025-02-28 36人閱讀 類別：行業(yè)新聞

全球最大單晶金剛石襯底問世，半導體行業(yè)再迎重大突破！

2月13日，日本EDP公司宣布成功研制出全球最大尺寸的單晶金剛石襯底，尺寸達到了32×31.5mm。這一里程碑式的突破，無疑為金剛石材料在半導體技術(shù)、光學領(lǐng)域以及熱管理等多個關(guān)鍵領(lǐng)域的應(yīng)用開啟了全新的篇章。金剛石因其卓越的物理特性被譽為“終極半導體材料”，與傳統(tǒng)硅材料相比，金剛石的熱導率高達2200 W/m·K，幾乎是硅的 2025-02-21 38人閱讀 類別：行業(yè)新聞